天通股份(600330SH):已经掌握了大尺寸铌酸锂晶片制备的关键核心技术

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2024-03-06 【 字体:

格隆汇12月29日丨天通股份(600330)(600330.SH)在投资者互动平台表示,铌酸锂晶体材料可以应用于声表面波(SAW)器件、光电子学、电信、声光学、非线性光学、激光器、电光调制器、Q开关、红外探测器、传感器技术、全息存储、生物医学应用、微电子机械系统(MEMS)、光伏器件、量子计算、光子学和集成光学、环境监测等领域。公司已经掌握了大尺寸铌酸锂晶片制备的关键核心技术,成功自主研发并量产6英寸的钽酸锂(LT)、铌酸锂(LN)晶体和黑化抛光晶片产品,技术自主可控,实现国产替代。

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