4月29日，颀中科技（688352.SH）发布2025年第一季度报告。数据显示，今年1-3月，公司实现营业收入4.74亿元，同比增长6.97%。利润方面，公司实现归母净利润2944.84万元，扣非归母净利润2898.27万元。报告期内，公司持续增大研发投入，研发投入合计4337.50万元，同比增长40.77%，占营收比例由6.95%提升至9.14%，增加2.19个百分点。

　　作为境内第一、世界第三的显示驱动芯片龙头企业，颀中科技始终将创新视作引领企业高质量发展的第一动力。秉持“以技术创新为核心驱动力”的研发理念，公司通过二十年的研发积累和技术攻关，在凸块制造、测试以及后段封装环节上掌握了一系列具有自主知识产权的核心技术和大量工艺经验。截至2024年末，公司已取得127项授权专利及1项软件著作权，进一步夯实了技术壁垒。

　　公司拥有一支经验丰富、技术领先的研发团队，是其持续保持技术优势的中坚力量。研发团队不仅专注于新型凸块制造工艺及封装测试工艺的开发，还能够快速实现研发成果的产业化转化，使得相关技术能在较短时间内形成市场竞争力。凭借突出的创新能力，公司先后获得“江苏省覆晶封装工程技术研究中心”“江苏省智能制造示范车间”“江苏省省级企业技术中心”等多项荣誉称号，充分彰显了外界对公司的认可。

　　为进一步加快科技成果转化，颀中科技还积极推进产学研深度融合。去年年末，颀中科技携手合肥工业大学微电子学院共同成立联合实验室，围绕集成电路设计、半导体材料、微纳加工技术等关键领域开展系统性、前瞻性研究，重点攻关金属凸块的电热性能及结构优化设计等核心问题，从而进一步夯实技术基础，推动行业技术革新。

　　与此同时，公司积极加快技术升级，并布局未来产能。公司拟发行不超过8.5亿元的可转债，用于高脚数微尺寸凸块封装及测试项目、苏州颀中先进功率及倒装芯片封测技术改造项目。具体来看，高脚数微尺寸凸块封装及测试项目将进一步补充其在显示类芯片封测业务产能，发展多元化的封装技术路线，有助于公司更好地把握产业转移机遇。通过完善铜镍金工艺和产能布局，公司将有效满足应用市场对显示类芯片封测的最新需求，同时在Bumping、CP、COG/COP、COF等关键工艺环节新增生产能力，进一步巩固和提升在显示芯片封测领域的竞争优势。

　　先进功率及倒装芯片封测技术改造项目则将助力公司进一步完善全制程封测技术体。据悉，该项目将在扩充非显示芯片CP环节、DPS封装工序产能的基础上，新导入BGBM/FSM、Cu Clip和覆晶封装制程。这一系列举措将使公司构建起完善的全制程封测技术体系，为后续业务的进一步拓展与市场份额的提升奠定坚实基础。特别是公司计划建置正面金属化工艺（FSM）&晶圆减薄/背面金属化（BGBM）的制程，将进一步扩大公司在集成电路及功率器件领域的市场覆盖。

　　值得注意的是，非显示业务已成为颀中科技优化产品结构、实现利润增长及战略布局的重要发力点。2024年，公司非显示芯片封测营业收入达到1.52亿元，同比增长16.98%。公司第二增长曲线已逐步显现，并开始展现出实质性支撑作用。

　　展望未来，颀中科技表示，公司将在坚持创新驱动发展的道路上持续加码，不断夯实显示与非显示两大业务板块，进一步巩固行业领先地位，加速向更高质量的发展迈进。